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海思芯片助力TD-LTE获科技进步特等奖

作者:集微网来源:www.nw1022.com www.oilmongers.com浏览:74时间:2017-01-12字体:[ ]
 

www.nw1022.com www.oilmongers.com 1.紫光赵伟国:投资700亿美元武汉成都南京建晶圆厂;

2.海思芯片助力TD-LTE获2016年度国家科技进步特等奖;

3.Gartner:大陆半导体设备需求明年增两成;

4.人才和经验全部“made in Taiwan” 紫光打造国家级半导体舰队;

5.海尔集成电路设计“DTMB项目”荣获国家科学技术进步一等奖


1.紫光赵伟国:投资700亿美元武汉成都南京建晶圆厂;



赵伟国

  新浪财经讯 由新浪财经、人民日报客户端、吴晓波频道主办的“2016十大经济年度人物”于2017年1月10日在北京举行,紫光集团董事长赵伟国出席并获奖。其表示紫光是一个站在互联网背后的企业,是整个信息产业和互联网产业提供基础性产品和关键技术服务的服务。


  以下为部分发言实录:


  赵伟国:我给大家报告一下紫光的情况。紫光的业务用四个字来概括,“从芯到云”。芯指的是芯片,我们是中国最大的芯片企业,在设计领域每年提供超过10亿颗芯片,在手机领域,全球每四部手机,有一部手机的基带芯片,就是CPU+传输部分是我们提供的,在座的每四个人,有一个人的身份证芯片是我们提供的。在座的每三个人,有一部手机的SIM卡是我们提供的?;褂幸恍┬酒怨矣蟹浅V卮蟮囊庖?,但是我在这里不方便讲。



  另外,我们去年2016年已经在武汉开工建设我们的存储基地,这个基地投资240亿美金,今年我们还有另外两个半导体制造基地,一个在成都,一个在南京,这三个基地的总投资超过700亿美金。大家知道现在是互联网时代,网络无处不在,信息无处不在,其实背后是芯片无处不在。紫光是一个站在互联网背后的企业,我们是整个信息产业和互联网产业提供基础性产品和关键技术服务的服务。


  这个行业概括起来四个特点:第一是尖端科技,和航天相比一点都不差,是纳米级的。第二是资本密集型,在厂房核心投资区域,每平方米投资强度超过三万美元。拿100美元,三万美元300张,一平米是铺不下的。第三是人才密集,需要很多高水平的国际化人才。第四是全球竞争,这个行业竞争是非常非常激烈的。


  我今天拿这个奖,不代表我个人,也不代表紫光,我肩负着责任,肩负着集成电路产业的未来。所以感谢新浪、感谢评委组给我这样的鼓励,这个行业竞争非常激烈,一山放过一山拦,我们一定会不破楼兰终不还。



2.海思芯片助力TD-LTE获2016年度国家科技进步特等奖;


集微网消息,2016年度国家科学技术奖励大会于2017年1月9日在北京人民大会堂举行,“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”(简称“TD-LTE项目“)等2项重要科技成果被授予国家科学技术进步奖特等奖。TD-LTE项目在技术标准化、研发产业化、规模商用化方面取得了一系列国际领先的创新,该项目由中国移动通信集团公司、工业和信息化部电信研究院、电信科学技术研究院、华为技术有限公司等14个单位联合完成。


在研发产业化方面,该项目突破终端、仪表等产业薄弱环节,攻克了多模多频段终端芯片设计与开发的技术瓶颈。在中国移动强调TD-LTE全产业链发展策略的指引下,华为公司作为TD-LTE项目主要参与单位,在TD-LTE标准的完善、技术发展、终端应用等方面进行了长期的努力和探索,尤其是在TD-LTE产业瓶颈——LTE终端芯片的开发与测试上,更是早期的先锋力量。从LTE技术诞生之初,华为的终端芯片团队就积极配合LTE工作组,参与了LTE标准和策略研究、试验与测试评估、产业布局与推进、国际交流合作等多方面工作。


早在2007年,华为就开始研发LTE测试UE;2008年,正式开始LTE芯片的开发;2009年,华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙(Balong)700,支持LTE FDD和TD-LTE双模,成功支持上海世博会演示。2012年,华为领先业界一年多发布业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙(Balong)710,下行速率达到150Mbps,并整合在随后发布的华为麒麟(Kirin)910系列处理器中。


同时,华为陆续发布了基于巴龙平台的数据卡、CPE、MiFi、TD-LTE智能手机,不断推动全球TD-LTE芯片产业发展,推动LTE-TDD标准化与商业化的进程。2013年,华为发布业界首款支持LTE Cat.6的多模LTE终端芯片巴龙(Balong)720,下行速率达到300Mbps。在2013年底中国4G牌照正式发放后,TD-LTE芯片的发展更是步入快车道。2014年,华为推出麒麟(Kirin)920,整合了巴龙(Balong) 720,成为全球首款支持LTE Cat.6 300Mbps的SoC芯片。2015年,华为发布巴龙(Balong)750,全球率先支持LTE Cat.12/13 UL,峰值下载速率高达600Mbps,峰值上传速率150Mbps。2016年,Balong750助力DoCoMo在日本率先商用3.5GHz。


 

回顾近年来的发展历程,可以说巴龙(Balong)是助力运营商开新展业务和验证新技术的先锋力量。目前巴龙(Balong)通信芯片服务于全球200多个国家、300多个运营商,麒麟(Kirin)系列手机处理器服务于全球1亿多用户。在2016移动通信世界大会上,GTI组织(Global TD-LTE Initiative)将“创新技术产品奖”授予华为麒麟(Kirin)950,充分肯定了华为无线终端芯片在4G LTE终端技术上的创新,以及对TD-LTE产业发展做出的卓越贡献。2016年,华为麒麟(Kirin)960针对全球互联网用户的痛点,在智能终端最受关注的性能体验、安全可信、通信、拍照等方面,再次取得创新突破,被世界互联网大会推荐为“世界互联网领先科技成果”。


据悉,国家科学技术进步奖是国务院设立的国家科学技术奖5大奖项之一,授予在技术研究、技术开发、技术创新、推广应用先进科学技术成果、促进高新技术产业化,以及完成重大科学技术工程、计划等过程中做出创造性贡献的公民和组织。特等奖仅授予作出特别重大科学发现或者是技术发明的公民、组织,2015年度特奖项由京沪高速铁路工程项目获得。



3.Gartner:大陆半导体设备需求明年增两成;


集微网消息,据台湾媒体报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测,但全球主要供应厂商都集中在欧美日,预估两岸设备厂整体受惠程度有限,但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。


2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。展望2017年,新应用领域持续成长,据研调机构Garnter预估,2017年全球半导体产值将成长至3,400亿美元,年增4.7%。


最新报告认为,全球80%晶圆产能集中在亚洲地区,又以台湾及大陆分居前二名,分别占全球产能50.2%及13.9%,据SEMI统计,2016~2018年两岸将扩建十座晶圆厂,其中五座主要以6寸及8寸晶圆为主,其他五座则以12寸晶圆为主。据Gartner预估,大陆半导体设备需求产值将由2015年的37.1亿美元成长至2018年的78.9亿美元,年增率高达20.7%。


未来二年两岸半导体产业积极扩建新产能,微影、蚀刻、扩散、薄膜等设备受惠程度较大。



4.人才和经验全部“made in Taiwan” 紫光打造国家级半导体舰队;


集微网消息,据台湾媒体报道,大陆打造上中下游一条鞭的半导体航空母舰的轮廓看似越来越清晰,但其实格局越拉越大,剧情超展开,且紫光集团在当中扮演的角色越来越重要,更是提供满满大平台,吸引台湾半导体现役、退役、半退役人士纷纷加入,贡献毕生所学,且燃尽余生来协助大陆打造国家级半导体产业舰队,这支舰队“made in Taiwan”!


紫光已成大陆发展半导体产业之首,除了打造DRAM和NAND Flash存储器产业外,紫光的布局明显地已经进入晶圆代工领域。日前紫光再度加码大陆晶圆代工龙头中芯国际,持股已经跃升为7%,成为中芯国际的第3大股东,持股比率仅次于大唐电信和国家集成电路产业投资基金(大基金)。


紫光的存储器产业布局,始于挖角台湾DRAM教父高启全,运用自身丰富的人脉、经验和管理能力,展开一连串与国际大厂针对DRAM和NAND Flash存储器技术的谈判,以及打造12吋晶圆厂,协助紫光找最适合的半导体人才加入,壮大半导体航空母舰的实力。


除了存储器,紫光的雷达已经扫到晶圆代工领域,除了加码中芯国际的投资成为第三大股东外,陆续也传出延揽台湾台积电、联电的高层来职掌逻辑代工事业,蔡力行之前已被点名,本人否认后,2017年又有联电前执行长孙世伟加入紫光集团担任全球执行副总裁,传出将负责成都的12吋晶圆厂。


孙世伟2012年11月卸任联电执行长职务后,转任副董事长一职,2015年1月从联电退休并卸下副董事长、董事等职务后,到顾问公司麦肯锡(McKinsey & Company)任职,2017年初将加入紫光集团,是继台积电蒋尚义加入中芯国际担任独立董事后,加入大陆半导体舰队最知名人士!


其他赶搭大陆这一波半导体热潮的还有现任联电执行副总的陈正坤职掌DRAM部门,以及前华亚科总经理梅国勋、资深副总刘大维等,还有一批批前仆后继加入大陆存储器产业的第一线员工等。


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